華為發布7nm麒麟新處理器,對標高通7系列芯片

  • 2019-06-18
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?在被列入實體清單之后,臺積電再三表示不會終止和華為的合作。而華為也將推出7nm的處理器,對標現在的高通7系列,也將彌補現在的中低端機型使用的麒麟710和高通710之間的差距。


在被列入實體清單之后,臺積電再三表示不會終止和華為的合作。而華為也將推出7nm的處理器,對標現在的高通7系列,也將彌補現在的中低端機型使用的麒麟710和高通710之間的差距。

華為將發布海思麒麟810處理器

根據產業鏈爆料消息來看,Nova5將要首發的海思麒麟810處理器,可以看作是麒麟710的升級版,CPU和GPU都將進步一升級,7nm工藝制程的加持下,讓它擁有非常強悍的性能與功耗表現,預計表現不會比麒麟980差太多。

產業鏈消息人士表示,從華為的出發點來看,麒麟810主攻的是對手高通驍龍7系列。這款新芯片組很可能將成為未來1年或之后未來華為和榮耀中檔和中高端手機的芯片組。

根據歐亞經濟委員會(EEC)最新公布的信息顯示,型號為HLK-L41的榮耀9X Pro已經獲得認證,據傳會搭載麒麟810處理器。

值得一提的是,在被多方斷供的不利處境下,華為能順利推出新的處理器,離不開一家巨頭公開無條件的支持,那就是臺積電。華為的麒麟芯片基于臺積電才會得到生產,麒麟810采用的就是臺積電7nm工藝。

麒麟710性能低于高通710

麒麟710芯片,此次華為給麒麟710配備了四個A73大核、四個A53 CPU核心,采用12nm臺積電制程工藝,最高頻率分別為2.2GHz、1.7GHz,相比前一代產品單核性能提升75%、多核性能提升68%。同時集成Mali-G51 GPU,可實現130%的性能提升、100%的能效提升,明顯改善手機發熱、卡頓等問題。另外,麒麟710也會支持GPU Turbo,以及Google ARCore、HUAWEI AR雙增強現實引擎,能夠更好地支持各種AR功能。

再來看看驍龍710的屬性參數。在核心方面,驍龍710同樣采用了8核心,由2個2.2GHz大核和6個1.7GHz小核組成,GPU采用的是Adreno 616。制程工藝上,驍龍710采用了和旗艦機驍龍845、驍龍850一樣的三星10nm LPP工藝,LPP的意思是“Low Power Plus”,屬于第二代加強型10nm工藝,三星宣稱相比第一代10nm LPE工藝而言,10nm LPP工藝在同等功耗下性能高出10%,或者同等性能下功耗降低15%,是目前移動端最先進的工藝選擇之一了。

具體的跑分成績方面,在安兔兔平臺上,驍龍710芯片的成績為17萬+。而麒麟710芯片缺失了華為NPU核心部分,因此跑分僅有13萬+,相比之下有著較大差距,看來想正面剛驍龍710芯片難度非常大。同時采用相對落后的12nm制程工藝的麒麟710芯片,并且缺失NPU部分,讓麒麟710在AI方面和功耗方面也落后許多。

華為nova i5和榮耀9X PRO或搭載新處理器

根據相關媒體報道,首發麒麟新款處理器的機型仍會是華為nova 5i系列,并且會用上華為自研的NPU芯片。因此,在華為nova 5i跑分成績已經確定會搭載麒麟710處理器的情況下,這次出現的華為nova 5i Pro或許真的存在,并且也會搭載傳說中的麒麟810處理器。

還會搭載麒麟810的機型為榮耀9X PRO,目前這款手機已經獲得EEC認證,型號為HLK-L41。同時,華為員工@ ichangezone還爆出了榮耀9X PRO的部分配置,稱其將配備4000毫安電池,支持10/2A的20W快充。

榮耀9X PRO的處理器,其將會搭載最新的麒麟810,除了在性能方面有著巨大的提升之外,所搭載的昇騰(Ascend )310 AI芯片,與麒麟980的寒武紀有的一拼。

此次華為推出新處理器芯片,其芯片應用也將提升華為在非旗艦機型的市場競爭力,華為的市場或將受益于此芯片出現新的增長。


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